半導(dǎo)體封裝的防潮

　　摘要：濕度總是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，在潮濕的熱帶區(qū)域中運輸，直接浸在溢出液體中接觸或無數(shù)潛在的災(zāi)難中，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因?；诖嗽?，電子制造商們必須為預(yù)防潛在災(zāi)難支付高昂的開支。

　　在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝中，明智的材料選擇、仔細(xì)控制的組裝環(huán)境、創(chuàng)新的操作系統(tǒng)、和在運輸中放置在密封包裝中的干燥劑等措施已經(jīng)把潮濕問題保持到最小。然而，很多用于封裝襯底或封裝密封劑的塑料化合物和有機材料依然能被透過，從而使潮氣進入。今天，隨著**的高可靠性產(chǎn)品，宇航和靈敏度高的工業(yè)應(yīng)用，加上涉及到高溫下的無鉛工藝日益成熟，都促使半導(dǎo)體封裝供應(yīng)商和他們的顧客重新考慮濕度控制。

　　吸收到內(nèi)部的潮氣是半導(dǎo)體封裝最大的問題。當(dāng)其固定到PCB板上時，回流快速加熱將在內(nèi)部形成壓力。這種高速膨脹，與不同封裝結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）速率不同，可能產(chǎn)生封裝所不能承受的壓力。盡管現(xiàn)在，進行回流操作時，在180℃~200℃時少量的濕度是可以接受的。然而，在230℃~260℃的范圍中的無鉛工藝?yán)铮魏螡穸鹊拇嬖诙寄軌蛐纬勺銐驅(qū)е缕茐姆庋b的小爆炸（爆米花狀）或材料分層。

　　一些工業(yè)協(xié)會和某些公司已經(jīng)提升了對濕度危害的認(rèn)識，并已經(jīng)開始開發(fā)專用的工業(yè)指導(dǎo)方針來控制電子制造中的濕度。1999年，AssociationConnectingElectronics(IPC)和JointElectronDeviceEngineeringCouncil(JEDEC)一起發(fā)布了J-STD-033A—操作、包裝、運送、和使用濕度/回流敏感SMD的標(biāo)準(zhǔn)。2002年，該標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過修訂包括了烘烤工藝和干法儲藏的部分。這些文件的內(nèi)容提供了操作、干法包裝和儲藏、烘烤和在封裝到達(dá)之前跟蹤控制濕度吸收的部分。

　　根據(jù)聯(lián)盟的意見，“在回流中失效的風(fēng)險直接與界面的濕度有關(guān)，這個界面靠近封裝的中心。”既然最大的可以接受的濕度和濕度擴散的速率根據(jù)封裝而改變，每個新器件就必須基于其“在一個標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)環(huán)境中需要多久來吸收到一個臨界水平的濕度”被分類。即便是經(jīng)驗豐富的從業(yè)者也常常被濕度的問題所困惑，因為在預(yù)無鉛階段很少碰到更低的工藝溫度。然而，隨著對無鉛工藝的了解，半導(dǎo)體封裝專業(yè)人士將會仔細(xì)查閱近期的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

　　濕度靈敏度是一個老問題，而最近卻成為制造業(yè)和可靠性的關(guān)注焦點，”FrancoisMonette，Cogiscan公司說，“新的封裝和互連技術(shù)的快速增殖，如倒裝芯片，已經(jīng)顯著的增加了高度濕度敏感的部件（MSI4和更高）的數(shù)目，這需要特殊的操作，儲藏和跟蹤過程。

　　依據(jù)IPC/JEDEC聯(lián)合制定的標(biāo)準(zhǔn)，SurfaceMountTechnologyAssociation為了提高電子元件中的濕度控制而組建了它們的濕度敏感器件（MSD）委員會。正如下游的半導(dǎo)體封裝，PCB組裝廠會成為控制回流工藝的前沿，而且必須和供應(yīng)商緊密合作來保證無濕度封裝的運送。實際上，他們經(jīng)常使用裝備有射頻標(biāo)簽的濕度跟蹤系統(tǒng)、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝流水線，運輸/操作及組裝操作中的濕度。

　　封裝中的濕度等級，加上提升的無鉛工藝回流溫度和半導(dǎo)體封裝中的不同材料，會引起嚴(yán)重的問題，在安裝封裝到PCB板上時必須予以考慮。也要記住的是，在雙面組裝線中，一些封裝會經(jīng)過兩次回流工藝。當(dāng)以下的工業(yè)指導(dǎo)方針能控制濕度時，為什么要冒受潮的封裝的失效風(fēng)險？

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