桂林工業(yè)除濕機(jī)價(jià)格

　　適用面積240-480㎡

　　一、由廠家為您講解它的加濕方式：

　　1、霧化式加濕

　　通過(guò)物理的方法把水變成細(xì)霧噴射到加濕環(huán)境中。具體有機(jī)械離心式加濕、水噴霧式加濕、高壓噴霧式加濕、超聲波式加濕。

　　2、蒸發(fā)式加濕

　　通過(guò)能量轉(zhuǎn)換，把水加熱產(chǎn)生蒸汽，噴射到加濕環(huán)境中。分為自產(chǎn)蒸汽加濕和利用鍋爐或蒸汽管網(wǎng)提供蒸汽源的干蒸汽式加濕。對(duì)于自產(chǎn)蒸汽加濕，具體又可分為電極式加濕、電熱式加濕、燃?xì)馐降募訚瘛⒄羝D(zhuǎn)蒸汽式加濕、紅外線式加濕。

　　3、揮發(fā)式加濕

　　通過(guò)空氣與吸濕介質(zhì)接觸，水分從吸濕材料表面揮發(fā)進(jìn)入空氣進(jìn)行加濕。按加濕介質(zhì)的性能，材質(zhì)介質(zhì)分為植物纖維、玻璃纖維、鋁質(zhì)濕膜。

　　二、選用除濕機(jī)的必要性

　　1、集成電路

　　潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。車(chē)間除濕機(jī)在SMT過(guò)程地加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生地壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板地焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力地釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。

　　根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后地SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下地干燥箱中放置暴露時(shí)間地10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件地“車(chē)間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。

　　2、液晶器件

　　液晶顯示屏等液晶器件地玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣地影響，降低產(chǎn)品地合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下地干燥環(huán)境中。

　　3、其它電子器件

　　電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，倉(cāng)庫(kù)均會(huì)受到潮濕地危害。

　　作業(yè)過(guò)程中地電子器件：封裝中地半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完地IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接地器件;烘烤完畢待回溫地器件;尚未包裝地產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕地危害。

　　成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕地危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使滅手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。

　　電子工業(yè)產(chǎn)品地生產(chǎn)和產(chǎn)品地存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。